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[b][size=5]今天有一个人跟我说,他接了几十个iphone5的解id活,几十个主板全部没弄好,要么把cpu盖子(暂存)吹鼓起来了,焊接硬盘的时候。或者是其他各种原因导致主
[b][size=5] iphone5射频为例,撬和刮胶和焊接 密码 [/size][/b][size=5][b]2013333[/b][/size]
4.html[/b][/size][/url] [size=6][b]撬cpu上层要注意以下几点,哪怕是高手,也经常做不好。[/b][/size] [size=6][b]一:放气,如果盖子(cpu上层)你不想要了,你可以不放
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多,板的大小厚度都不一样,所以要随机应变。[/size][/b] [b][size=5]撬三星的ic和三星主板焊盘刮胶之前,一定要找一个没胶的芯片调整风枪温度,确定什么温度多少时
烙铁拆芯片以后焊接回去二 手机和电脑在线看的链接地址: [url=http://v.youku.com/v_show/id_xodcwmjm
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